电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法具有一定的优势，因此被广泛应用。引线框架其实就是集成电路的芯片载体。引线框架的作用在于“和外部导线进行连接”。而引线框架的原材料类型有很多，包括了“KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90”等。引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装材料之一。

电子引线框架用铜合金异型铜带具有“高传导性、适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性”等优势，因此非常的受欢迎。但是国内的电子引线框架用铜合金异型铜带的成本率不高，而且成本高，因此需要一种新的方法，那么电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法就这样被发明了。

引线框架用铜合金异型铜带的传统生产工艺：扁锭在正压微氧化气氛下加热，将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次，在线冷却后进行矫平，上下表面铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧，并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品表面，用矿物油作润滑冷却介质；

各种硬状态的带材均需经过脱脂处理，方能供用户使用，脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业，使带材表面不残留轧制油迹；厚度小于０．６ｍｍ的薄带采用连续拉弯进行矫平，使纵向弯曲和横向弯曲均能得到消除，经成品剪切后的带卷包装入库。如果产品是异型带，还要经过“成型—电镀”的工序后才能包装入库。

　　引线框架用铜合金异型铜带的生产现状：引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产，即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题，与用户要求，与国外同行相比，差距很大。主要表现在

　　1、在国内90%以上的铜带厂采用小锭生产，几何损失大，成品率低，而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。国外一般采用长尺带卷，加工成品率高，而且容易实现高速稳定轧制，产品质量好，效率高，头尾精度下降的比率很小。

　　2、国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到4.6mm以后，不进行带坯铣面。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺，其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷，而且还能消除热轧带来的表面缺陷，还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。

　　3、内现有的轧制、剪切设备的精度极差，没有先进的控制手段，宽度和厚度偏差与国外差别较大。

　　4、少数工厂虽然轧机的精度很好，但由于设备不配套，缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备，所以仍不能生产出高质量的合格产品。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法有哪些优势？提高了生产效率，降低了生产成本，带宽长度及规格变换随意。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法：其流程如下铜合金坯料→熔炼→铸锭→加热→水封挤压→成型→孔型轧制→光亮退火→剪切。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法注意事项：

　　1、所述的铜合金坯料，按重量百分比计选用：Fe：0.05～0.15％；P：0.015～0.04％；Cu：余量；

　　2、所述的加热即达到坯料的挤出温度；

　　3、所述的挤压温度为：850～900℃；

　　4、所述的光亮退火温度为：450～550℃；

　　5、所述的孔型轧制后进行光亮退火，这个过程反复四次；

　　6、所述的孔型轧制选用“T”型结构的轧辊，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带；

　　7、所述的孔型轧制选用“U”型结构的轧辊，轧制出“U”型结构的铜合金异型铜带。

电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法具体案例：取按重量百分比计含有：Fe：0.05％；P：0.015％；Cu：余量的铜合金坯料，将其按照传统熔炼及铸锭工艺处理后，在温度为850℃的条件下加热，达到挤压温度，使之软化；

为防止其氧化将软化后的原料直接挤入水中进行水封，将成型后的铜合金材料输送到“T”型结构的轧辊2中，进行孔型轧制，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带雏形件1，将得到的铜合金异型铜带雏形件1在温度为450℃条件下光亮退火，再重复孔型轧制及光亮退火工序三次，得到铜合金异型铜带，按照要求进行剪切处理，得到所需规格的电子引线框架用铜合金异型铜带，继而包装入库。

文章来源：长江有色金属网