有的人在使用上引法生产铜杆的时候发现会有气孔形成，一旦有气孔就会对铜杆的质量有很大的影响，那么造成铜杆气孔都有那些因素及解决办法呢？　　

造成铜杆形成气孔的原因及解决办法　　

1、覆盖剂问题　　

覆盖剂一般为木炭，覆盖在熔炉内铜液表面，其作用主要是还原脱气，除掉铜液中的氧，木炭和氧结合生成氧化碳，变成气体排除，从而达到除氧的目的，同时木炭还有隔离空气和保温的作用，避免铜液从空气中吸氧和氢。如果木炭的质量不好而且潮湿，没有经过烘烤入炉，那么就会使木炭中的氢和氧等有害物质进入铜液，使铜杆产生气孔。　

解决办法：要求木炭的质量需要符合生产工艺规定，而且入炉前要选择粒度，净化后再进行烘烤备用。　　

2、生产设备的原因　　

上引感应炉一般是由熔化炉、静置过渡仓和保温炉组成，但是有的感应炉没有静置过渡仓，只有其他两部分，那就会导致：　　

（1）温度波动大　　

刚放入一块铜板时，熔化炉呈低温状态，保温炉则会相应的下降几度，当固态铜熔化完时，铜水流动性提高，铜液温度也会提高，这对形成稳定的铜杆结晶环境不利，铜杆的结晶状态性能沿长度方向就不一致。　　

（2）不利于铜水净化　　

铜水的净化一方面是气体的析出，另一方面是杂质的悬浮。气体主要来自于电解铜、木炭和炉气，除少部分的硫、磷有害气体外，02、H2、H20是主要的，如果过饱和会在铜杆中心析出，形成“空心”，所以过渡仓的设置就是为了有更多的时间完成脱气的反应。　　

解决办法：可以适当增加炉子的清渣及换炭次数，保证覆盖剂不失效；注意均衡加料，使铜液温度的波动减小；少用或者不用打包废铜线入炉，可以用剪断的废铜线。

3、原材料问题　　

（1）阴极电解铜　　

电解铜质量的好坏是生产无氧铜杆的关键性因素，一般按照生产工艺的规定，用于制造无氧铜杆的铜板必须符合GB/T467-1997标准中规定的一号阴极铜的技术要求，如果铜板的表面有铜豆和铜绿的话，那么在熔炼中，随温度的升高会分解出H2和O2及S并大量溶解在铜液中，然后结晶成杆时又会析出形成气孔。　

解决办法：选择原材料的时候就要注意低于此标准的电解铜不能投料生产。　　

（2）回炉废铜线　　

熔炼过程中不能减少杂质含量，所以废铜线入炉前必须是干燥、洁净的，表面不能有油、水分、乳液等，柔则不干净的废铜杆入炉熔炼产生的有害杂质和气体一旦溶入铜液后，就会导致结晶的铜杆电阻率超标，析出的气体形成“空心”杆或缩孔　　

解决办法：在选择废铜线时有油污的要挑拣除掉，有水份的一定要烘干后再入炉。　　

4、引杆速度的原因　　

在其他条件一定时，引杆速度快时，铜杆结晶粗大，组织疏松，加工性能不好，易形成缩孔；当引杆速度慢时，铜杆比较容易产生表面裂纹，产量低，无法发挥出设备的生产效力。　

解决办法：所以引杆速度需要和冷却强度、铜液温度相匹配。　　

5、冷却水流量的原因　

如果结晶器进水温度过高而且流量较小时，就会导致结晶不均匀、铜液冷却不好、铜杆温度高、易氧化并产生空心杆。　　

解决办法：在生产中，铜液温度与引杆速度基本是不变的，工作人员只需要调节水压与出水量。要根据不同进水温度、不同季节来调节水压和水量，并且要经常检查铜杆表面及出水温度是否正常。　　

6、炉温的原因　　

一般炉温要求的熔化炉温度为1175±5℃，保温炉的温度为1145±5℃，操作的时候，通常是控制保温炉的温度，如果铜液的温度过高，铜杆结晶则粗大，组织较为疏松，就容易产生缩孔，以及从空气中吸氢和氧；如果铜液温度过低，其流动性就会差，那么铜杆的外观就容易产生裂纹和冷隔等缺陷。　　

解决办法：关键是要控制好炉温，而且操作时也要注意均衡加料。

以上是对于造成铜杆气孔都有那些因素这一问题的解答，经过以上介绍可知造成铜杆气孔主要是覆盖剂、生产设备、原材料、引杆速度、冷却水流量、炉温等原因造成的，我们如果遇到铜杆出现气孔的话要及时找到原因，并根据具体原因解决问题，也可以先学习一下，提前避免铜杆气孔的现象出现。

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