一、基础知识简介

电解铜箔英文全称“Electrodeposited Copper Foil”，也被称为“ED铜箔”。其中“E” 代表Electro-（电化学）、“D” 代表 Deposited（沉积）。压延铜箔英文全称“Rolled Annealed Copper Foil”，也被称为“RA铜箔”。其中“R”代表Rolled（压延/轧制）、“A”代表Annealed（退火）复合铜箔的英文全称是 "Electroformed Copper Foil"，通常简称为 "EF铜箔"。又称“PET铜箔”。

二、生产工艺区别

1.电解铜箔是通过电化学沉积法制成的，将铜料溶解在硫酸中，形成硫酸铜电解液。纯净的硫酸铜电解液进入生箔机电解槽中，通过直流电的作用，硫酸铜电解液在阴极辊表面电沉积，形成原箔。经过阴极辊的连续转动和铜箔的连续剥离，***终收卷形成卷状铜箔。锂电箔直接在生箔机后加防氧化工序简单表面处理，而标准箔则需要经过粗化，固化，镀锌，防氧化等工序进行表面处理。操作起来相对简单，成本也较低。

2.压延铜箔是将铜块经过多次物理轧制工艺而制成原箔，需要将铜块加热后，进行反复轧制，直到达到所需的厚度。根据要求进行除油、粗化层、耐热层及防氧化处理等表面处理。这种轧制工艺使得压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，具有较高的延展性和柔韧性，压延铜箔的生产过程更加复杂，成本也更高。

3.复合铜箔是在 PET、PP、PI 等复合材料膜材上采用真空镀膜的方式将薄膜导电并金属化，形成一层较薄的金属铜镀层。主要采用真空镀膜+离子置换工艺，制备工艺更为复杂，蒸镀是核心工序，其次为水电镀。目前主流制备方法为两步法，两步法步骤为磁控溅射+水电镀增厚，需求设备为磁控溅射设备和水电镀设备。目前存在一步法或三步法的方式，一步法目前分为两类，化学一步法和物理一步法，均为一次成型；三步法步骤为磁控溅射+真空蒸镀+水电镀，在磁控溅射后增加了真空蒸镀的环节，额外需要真空蒸镀设备。

三、物理性能区别

电解铜箔的晶粒结构呈柱状，结构较为规则但脆性较高。这使得电解铜箔在弯曲、折叠时容易产生裂纹和断裂，柔韧性相对较差。压延铜箔的晶粒结构呈纤维状，延展性远优于电解铜箔。在弯曲、折叠时，压延铜箔不会轻易产生裂纹，非常适合需要频繁弯折的柔性电路板应用。压延铜箔能够承受更多的拉伸和变形，而不易断裂。电解铜箔的延展性较差，容易在加工过程中因拉伸而发生破裂。电解铜箔的表面较为粗糙，这种粗糙表面在某些应用中有助于增加与其他材料的粘合力。但对于一些精密电路板的应用来说，低粗糙度更有利于电信号的传输，而压延铜箔的表面相对平滑，因其在轧制过程中受到机械压缩的作用，更适合用于需要高精度加工的场合。

复合铜箔导电性能优于传统铜箔，因为复合铜箔的结构允许铜层保持良好的导电性，同时通过优化材料组合，提高了整体的导电效率。

在导热方面，复合铜箔的导热性能较差，尤其是在铜层厚度降低的情况下，如低于1μm时，其导热性能会显著下降。复合铜箔通过使用高分子材料作为基材，相比传统铜箔，具有更低的密度和更轻的质量。复合铜箔的中间层材料具有更好的延展性和横向隔热特性，能够在电池受到机械损伤时提供更好的保护，减少内部短路的风险。

三、应用场景区别电解铜箔常用于印刷电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）、LED照明、液晶屏、平板电视，锂电池等制造中，电解铜箔还常用于太阳能电池板的导电层，提高电池板的转换效率和稳定性。在半导体封装领域，电解铜箔也作为金属基板，具有优异的散热、引线承载和可靠性等特性。

压延铜箔则因其良好的柔韧性和耐疲劳性，在需要频繁弯折、移动或卷曲的柔性电路板中得到了广泛应用。例如，在折叠手机、可穿戴设备、摄像头模块等需要高耐弯折性的场合，压延铜箔还广泛应用于挠性覆铜板（FCCL）、5G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、智能汽车、无人机等领域。压延铜箔凭借其高强度、高导电、高挠性、低粗糙度的独特优势，成为不可或缺的材料之一。

复合铜箔可用于电解铜箔适用的所有方面，特别是在高能量密度和安全性要求高的场合。但复合铜箔产热高，导热差且良品率低，因此现在还不能完全替代电解铜箔。

在生产成本方面压延铜箔＞电解铜箔＞复合铜箔

文章来源：网络